辽宁迪亚电容器有限公司

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美陆：MV-7 SERIES [2011-10-21]

特性
（1）最新color空焊检测功能（在反面）

1、使用白色光/根据面倾斜度的最新Color检测功能

2、 Chip/IC脚翘脚不良的最高检测率

（2）镭射空焊检测功能（在反面）
1、精密镭射可检测1μm的轻微翘脚

2、使用Laser检测高度，从而检测验Package平衡度的方法

3、检测BGA、QFP等Package平衡度（底部异物）

（3）检测 conveyer dual lane 功能（在反面）

1、实现PCB Loading/Unloading 时间为‘0’

2、检测生产性提高了1.5倍

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